По информации Nikkei, TSMC намерена начать завоз и установку оборудования на своем заводе Fab 21 Phase 2 в Аризоне летом следующего года. Если все пройдет по плану, массовое производство чипов с использованием 3-нанометрового техпроцесса (N3) может стартовать уже в 2027 году, что на несколько кварталов раньше, чем ожидалось ранее. Монтаж оборудования запланирован на третий квартал 2026 года, с июля по сентябрь, а запустить производство компания планирует в 2027 году. Ранее TSMC сообщила, что завершение строительства Fab 21 Phase 2 ожидается в 2025 году, после чего начнутся работы по созданию внутренней инфраструктуры, включая инженерные и климатические системы. Установка оборудования может занять от нескольких часов до нескольких дней, однако сложные литографические системы требуют гораздо больше времени на настройку. Таким образом, даже при запуске в 2027 году объемы производства 3-нанометровых чипов будут ограничены из-за длительного процесса наладки.
Опубликовано вРазное