Первый монолитный 3D-чип: прорыв в производстве

В Соединенных Штатах был представлен первый в мире монолитный 3D-чип, готовый к серийному производству, который обещает значительный скачок в области искусственного интеллекта. Это достижение стало результатом сотрудничества специалистов Стэнфорда, Карнеги–Меллона, Пенсильвании и MIT с ведущей фабрикой по производству чипов в США. В отличие от традиционных 2D-чипов, новый чип имеет вертикальную структуру, которая обеспечивает быструю передачу больших объемов данных благодаря множеству межслойных соединений. Проведенные испытания показали, что 3D-чип превосходит 2D-аналоги в производительности в четыре раза. Инновационный подход к укладке слоев позволяет создавать более плотные и эффективные соединения, что открывает потенциал для значительно большей производительности в системах ИИ. Исследователи уверены, что такая архитектура даст возможность достичь 100–1000-кратного увеличения энергоэффективности и скорости обработки данных.