Компания Samsung приступила к тестированию оборудования для EUV-литографии на своем новом заводе в Тейлоре (Техас) при сотрудничестве с голландским производителем ASML. Ограничения, наложенные TSMC на производство 2-нм чипов в США, создают для Samsung возможность занять лидирующую позицию на рынке передовых полупроводников, привлекая таких клиентов, как Tesla и крупные технологические компании.
На предприятии активно идет установка оборудования и подготовка к запуску производства: опубликованы 183 вакансии для инженеров и техников в областях литографии, травления, осаждения, химико-механической полировки, метрологии и работы в чистых помещениях. Samsung планирует нанять около 1500 сотрудников, преимущественно из местных специлитов, а поставщики оборудования, включая ASML, Lam Research и KLA, привлекут дополнительно 1500 инженеров, доведя общее число работников до примерно 3000 на этапе подготовки.
Кроме 2-нм технологии, завод будет заниматься и узлами от 45 нм до 14 нм, что указывает на поддержку текущих производственных процессов и клиентов, в том числе фабрики Samsung в Остине. Первоначальный план предусматривает ежемесячный выпуск 50 тысяч пластин с использованием архитектуры транзисторов с круговым затвором (GAA). Полномасштабное производство может стартовать в 2027 году, хотя установка и проверка оборудования займут от одного до трех лет — более консервативная оценка, чем ранее заявленная.
Проект частично финансируется в рамках «Закона о чипах»: Samsung уже получила предварительный грант в размере $6,4 млрд. Также компания наняла директора по связям с правительством Техаса для координации вопросов льгот, коммунальных услуг, водоснабжения и энергетики — ключевых факторов работы завода.
