Малайзия планирует развивать упаковку полупроводников в течение двух лет

Малайзия объявила о планах по совершенствованию технологий упаковки полупроводников в течение ближайших двух лет. Для реализации этой инициативы сформирован Малайзиский консорциум передовой упаковки (MAPC), в который вошли пять компаний и правительство страны. Министр науки, технологий и инноваций Чанг Ли Канг заявил, что программа получит грант в размере 92 млн малайзийских ринггитов (примерно 1,73 млрд рублей) на два года, а частные инвестиции составят 93 млн ринггитов (1,75 млрд рублей). В итоге общий объем финансирования достигнет 185 млн ринггитов (3,5 млрд рублей). Основная цель проекта — повысить конкурентоспособность Малайзии в сфере полупроводников. На данный момент лишь несколько стран обладают возможностями для производства высококачественной упаковки, что открывает новые горизонты для бизнеса и экономического роста Малайзии. Также сообщается, что другие страны БРИКС активно инвестируют в полупроводниковую промышленность и технологии.